반도체 패키징 관련주 정리합니다. 생산된 반도체를 테스트 및 패키징하는 관련주 대장주를 포함하여 상승 확률이 높은 종목을 확인하세요.
생산된 반도체 칩을 테스트하고 포장하는 후공정 전문 회사들입니다.
1. 하나마이크론
반도체 패키징 및 테스트를 하는 전문회사입니다.
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당사는 2001년 8월에 설립되어 2005년 10월 코스닥시장에 상장된 반도체 후공정 전문 기업 입니다.
현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을
주요 사업으로 영위하고 있습니다.
또한, 하나머티리얼즈(주)의 종속회사인 하나에스앤비인베스트먼트(주)는
신기술사업 투자부문의 사업을 진행하고 있습니다.
2. SFA반도체
반도체 조립과 테스트를 진행하는 회사입니다.
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당사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며,
최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게
최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다.
고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화,
IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가
등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다.
2023년 당사의 연결기준 매출액은 4,376억원으로 전년동기 대비 37.4% 감소하였고,
별도기준으로는 매출액 4,093억원으로 전년동기 대비 매출액은 37.3% 감소하였습니다.
3. 두산테스나
반도체 후공정 테스트를 하는 회사입니다.
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시스템 반도체 후공정 중 테스트 사업을 전문적으로 해왔습니다.
테스트 사업은 통상적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 단계의 테스트와
패키징 후 마지막 출하 전 테스트의 2회 테스트를 수행합니다.
당사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 둘 다 서비스를 제공하고 있으며,
웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지하고 있습니다.
4. 네패스
비메모리 위주의 반도체패키징 회사입니다.
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시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과
반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.
반도체사업은 플립칩Bumping 기술을 통해 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 칩셋을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP를 제공하고 있으며,
전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 패턴을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재사업에 집중하고 있습니다.
5. 한양디지텍
DRAM용 메모리모듈을 패키징 하는 회사입니다.
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반도체 메모리모듈, SSD, 인터넷 관련기기, VoIP 장비(인터넷 전화기, VoIP 어댑터, 무선AP 등) 사업 등을 영위하는 기업입니다.
2023년 전체 매출 중 약 80% 이상을 차지한 제품은 메모리모듈로 PC 용 노트북, 서버에 사용됩니다.
당사는 삼성전자의 DRAM 반도체를 고성능 컴퓨터, 공장자동화 기기 및 각종 첨단 전자제품 등에 사용될 수 있도록 하는 메모리모듈 제조 기술을 보유하고 있습니다.
DRAM은 그래픽과 모바일 분야에도 응용이 되고 있으며, 2019년 베트남에 서버용 메모리모듈, PC용 메모리모듈 양산 체제를 구축하였습니다.
2023년 당기 매출은 4,788억원(100%)이며 메모리모듈 3,920억원(81.9%), SSD 721억원(15.1%), IP통신 93억원(1.9%), 기타 부문 54억원(1.1%)으로 구성되어 있습니다.
6. LB세미콘
반도체 범핑 및 테스트 회사입니다.
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당사가 영위하는 업종은 반도체 후공정 산업입니다.
OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 불리우는 후공정산업은 반도체 칩과 메인 보드를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정과 반도체 칩의 양불을 판정하는 테스트 등으로 이루어져 있습니다.
당사는 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 하고 있습니다.
7. 윈팩
반도체 패키징 및 테스트 외주사업을 하는 회사입니다.
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당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리
두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축 하고 있습니다.
8. 네패스아크
시스템반도체의 웨이퍼, 패키징 테스트를 전문으로 하는 회사입니다.
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당사가 테스트 솔루션을 제공하는 주요 제품군으로
① 전력반도체(PMIC, Power Management IC),
② 디스플레이 구동칩(DDI, Display Driver IC),
③ SoC(System on Chip/ex.Application Processor),
④ RF(Radio Frequency/ex.5G 모뎀 chip) 등이 있으며,
2021년 하반기, FOPLP(Fan-out Panel Level Package)공정으로 패키지된 제품의 테스트가 시작되었으며, 이미지센서(CIS, Cmos Image Sensor) 테스트로의 진입을 준비 중입니다.
9. 에이팩트
반도체 테스트 외주사업을 진행하고 있습니다.
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당사의 패키징 사업 주요 매출처는 SK하이닉스, 삼성전자, LX세미콘, 실리콘마이터스, 제주반도체, 동심반도체 등 국내외 대형 IDM업체에서부터 중소형 팹리스업체까지 다양한 고객군을 확보하고 있습니다.
메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, FC, QFP로 확대되고 있습니다.
당사의 테스트 사업은 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하고, 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 Final Test (Package Test) 용역을 주 사업으로 영위하고 있습니다. 다양한 장비 및 액세서리를 보유하고 있어, Nand, eNand, MCP, eMCP, Dram, Mobile Dram, Graphic Dram, System IC(MCU, BMIC 등) 등 다양한 제품을 테스트할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다.
당사는 2022년에 (주)에이티세미콘으로부터 패키징 사업을 양수하여, 반도체 후공정 패키징 및 테스트를 일괄 제공할 수 있는 Turn-Key Solution 체제를 갖추게 되었습니다.
10. 아이텍
시스템반도체 테스트를 전문으로 하는 회사입니다.
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반도체관련 기술서비스, 소프트웨어 자문 및 개발ㆍ공급, 전자 엔지니어링 서비스 등 "반도체 테스트 부문"과
"화장품 제조 및 판매",
"의약품, 의료용품 및 기기 도매",
"복합융합신소재(그래핀)관련 제조 및 판매" 사업부문으로 구성되어 있습니다.
반도체 테스트 부문의 매출이 41%로 제일 높습니다.
11. LB루셈
디스플레이용 비메모리 반도체 패키징을 하는 회사입니다.
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당사는 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이 구동 반도체 DDI(Display Driver IC)에 대한 후공정 사업을 주력으로 하고 있습니다.
특히, 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품을 테스트하는 반도체 후공정 서비스 전문 회사입니다.
디스플레이 구동 반도체는 디스플레이 제품의 필수 부품이므로 당사가 영위하는 사업은 전방산업인 반도체산업과 디스플레이산업 등과 밀접하게 연관되어 있습니다.
12. 시그네틱스
반도체패키징을 주력으로 하는 회사입니다.
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당사는 반도체 패키징업(테스트포함)을 영위하고 있으며,
이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로,
칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.
주요 고객으로는 삼성전자, LG전자, Infineon 등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출이 증가했습니다.
13. 테크엘
메모리 반도체 후공정 제조를 전문으로 하는 회사입니다.
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메모리 반도체 후공정 제조 전문인 SIP사업을 영위하고 있으며
화웨이 총판사업은 2023년 01월 31일 종료하였습니다.
기존 Solutions사업부분은 2015.3.31.기준으로 영업 양도하였습니다.
SIP(System in a Package)는 System 또는 Sub-System 기능을 제공하기 위해서 여러 개의 Block을 각각의 개별 칩으로 구현한 후 단일 반도체 후공정 제조로 제품화된 것을 말합니다.
최근, 휴대전화나 태블릿PC, 디지털카메라, MID (Mobile Internet Device) 등과 같은 휴대용 단말기 등이 다양한 기능을 수행하면서도 제품 크기는 점차 소형화되어 갑니다.
작고 가벼운 제품의 수요가 늘어가기 때문에 원하는 기능의 칩들을 수직으로 적층하고 면적을 최대한 줄여 다양한 복합기능을 발휘하는 SIP(System in a Package) 기술이 필요합니다.
14. 에이티세미콘
반도체 패키징과 테스트를 전문으로 하는 회사입니다.
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특히 당사는 설립초기부터 메모리 반도체 테스트 사업뿐만 아니라
System IC 반도체 TEST 사업에도 주력하여
국내에서 유일하게 MCP(Memory+System IC) 반도체의 테스트가 가능한 기반을 가지고 있습니다.
15. 아이윈플러스
이미지센서용 반도체칩을 패키징하는 회사입니다.
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포토(Photo)센서 반도체 소자에, 당사의 자체 CSP(Chip Scale Package) 패키지 기술(등록상표 'NeoPAC®')을 적용하여, 포토센서 CSP 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 사업을 하고 있습니다.
포토센서의 종류로는 이미지센서, 조도센서, 근접센서, ToF(Time of Flight) 센서, 광학용 지문센서 등이 해당되며, 그외도 여러 종류의 센서들이 있습니다.
그 중 이미지센서가 포토센서 시장의 대부분을 차지하므로 당사의 사업을 이미지센서 CSP패키징 이라고도 부르고 있습니다.
16. 웰킵스하이텍
반도체 IC 패키징을 하는 회사입니다.
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자세하게 보면
고부가가치 IT 부품 및 Driver IC 반도체 설계 사업,
디스플레이 DDI 패키징(Display Driver IC) 사업과
전자부품사업으로 전기자동차 부품, 자동차용 무선 충전 부품 및 전장 부품 사업 등을
하고 있습니다.
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